中国银行公告,近日公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,出资金额为人民币215亿元,持股比例6.25%。
上证报中国证券网讯(记者 孔子元)中国银行公告,近日公司与中华人民共和国财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资,出资金额为人民币215亿元,持股比例6.25%,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。