导读：

本文核心数据：功率半导体代表企业融资规模;功率半导体代表企业投资规模

企业投融资呈波动趋势

截至2025年6月，2017-2024年，功率半导体设备领域投融事件数量共241件，投资金额共764亿元，平均每件投资金额为3.2亿元，体现出行业较好的资本吸引力。2025年1-5月，共有投资事件13件，投资金额18.4亿元，平均投资金额有所下降。从平均单笔投资金额来看，2023年单笔金额最高，达6.4亿元，其次是2024年，4.4亿元。一方面是技术不断突破，所需要的融资金额更高，另一方面是项目成熟度提升，Sic和GaN相关的投资题材火热，投资信心充分。

注：查询时间为2025年6月11日

企业投融资事件汇总

主要的融资事件如下：

注：投融资数据截至2025年6月11日，下同

B轮是主要融资轮次

根据企业融资轮次来看，目前行业内主要是B轮，目前行业投资方式成熟，B轮集中在2023年以后出现，占2022-2025年比重的18%，体现出目前功率半导体技术获得了市场认可。其次是A轮，占比16.7%，A+轮占比11.7%，早期项目仍具有投资吸引力。

投资目的地为广东

根据企业投融资目的地来看，目前行业内资金主要流向广东省，占比33%，其次是上海市，占比20%，浙江占比13%，江苏占比8%，北京、重庆占比接近，均为7%，其他省份占比5%以下。

主要是私募基金、产业基金为主

中国功率半导体产业吸引大规模基金布局，核心驱动力源于三重战略机遇：政策层面，国家十四五规划将半导体列为战略产业，地方基金如中山火炬、豫资涨泉等承载区域产业升级使命，重点扶持本地功率芯片项目;技术层面，第三代半导体材料碳化硅、氮化镓进入产业化拐点，洪泰、知成等基金瞄准技术替代窗口，抢占高增长赛道;市场层面，新能源车、光伏储能需求爆发，车规级芯片国产化率不足20%，扬子江、顺禧等基金深度布局IGBT、MOSFET等核心器件，填补每年超百亿的供给缺口。此外，两江、中核等产业资本通过整合芯片设计与制造资源，构建从材料到应用的垂直生态，加速行业洗牌与头部企业培育。

兼并重组目的多为产业链整合

功率半导体行业并购事件凸显功率半导体行业深度整合趋势。闻泰268亿收购安世奠定国内IDM龙头地位，斯达控股芯能强化SiC车规技术，华润微整合中航提升工业器件产能，罗姆吞并松下加速全球SiC扩产。核心逻辑在于：头部企业通过资本手段突破技术壁垒，快速卡位新能源车、光伏等高增长赛道;国际巨头则借并购应对中国产能崛起。反映行业正从分散竞争转向“资本+技术”双轮驱动的寡头格局，未来三年并购规模将持续放大。中国功率半导体行业兼并重组事件汇总如下：

功率半导体投融资及兼并重组总结

中国功率半导体行业投融资特征来看，融资轮次为B轮等成熟融资;投资主要目的为技术协同、业务扩建、资金吸纳。产业基金规模中等，多为地方产业基金重点扶持本地功率芯片项目，成立时间在3年以上。目前行业兼并重组主要目的为产业链整合，大部分进行一半以上的股权收购。