气派科技：2023年营收微增 第三代半导体封装产品批量出货有望带来业绩增量
气派科技(688216)3月29日晚间发布2023年年报。报告显示，2023年，公司实现营业收入5.54亿元，同比增长2.58%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.31亿元；总资产18.65亿元，同比增长4.33%。
年报称，公司始终坚持以客户需求为导向，加大开拓市场的力度，公司优化了销售团队，增强了销售团队力量，在更多的集成电路设计聚集点设立销售业务服务点，提升客户服务能力，积极拓展市场，报告期内，公司实现销售量89.82亿只，同比增长9.62%。
据了解，气派科技主营业务为集成电路的封装测试，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。公司在产品质量、交货期、专业服务等方面赢得了客户的高度认可。截至2023年12月31日，公司拥有境内外专利技术254项，其中发明专利37项。
近年，公司购置了晶圆测试设备，开始为客户提供晶圆测试服务，进一步完善了公司生产工序，为给客户提供封装测试一站式服务打下良好的基础。报告期内，在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、小焊盘产品测试方案、Bumping产品测试方案、电源管理芯片等20个晶圆测试方案的开发。
值得一提的是，报告期内，公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力。公司还完成了1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证，立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiC MOSFET器件封装平台和封装技术。
此外，随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自动驾驶等新兴应用领域的兴起，应用市场对封装工艺、产品性能、功能多样的需求越来越高，为先进封装测试产业提供了巨大的市场空间。近年来，公司先进封装占比持续提升，2023年公司先进封装占主营业务收入为32.49%，相比2022年的28.83%有所提升，未来仍有一定提升空间。