美国芯片企业100亿美元烂尾项目，被中企接手，造40nm芯片
众所周知，中国是全球第一大芯片市场，中国芯片市场的规模约占全球三分之一左右。
但大家也清楚，中国市场虽然非常大，但本土芯片制造技术不够先进，同时产能也不是特别高，所以一些晶圆，都想到中国大陆来建厂，分一杯羹。
在2017年的时候，美国最大的芯片代工厂格芯，就有了一个计划，到中国来建晶圆厂，选址成都，计划投资100亿美元（约700亿元），建12寸晶圆厂，生产终端、物联网、智能设备、汽车电子等领域的芯片产品。
第一期启动时，格芯出资了5.4亿美元，然后成都高芯出资5.2亿美元，合计投资了10.6亿美元启动这个项目，当时业界一片欢呼，因这它将成为大陆西南部首条 12 吋晶圆生产线。
不过，后来在投资上，格芯和成都高芯出现了一些分歧，再加上后来美国针对中国芯进行打压，导致项目没能进顺利行下去了，成为了国内知名的芯片烂尾工程。
在这中间，成都高芯还起诉格芯，毕竟为了迎接格芯入驻，成都当地拿出70亿，负责厂房、配套的建设和研发、运营、后勤团队的组建。
后来据称格芯拿出3400万美元（约2.2亿元）进行和解，但项目则一直烂尾下去了，让人叹息不已。
而近日，传出消息，这个知名的芯片烂尾项目，迎来了接盘者，那就是华虹集团，同样是一家芯片代工企业。
在全球Top10的芯片代工企业排名上，华虹排名全球第6名，而在中国大陆则排名第二名，仅次于中芯。
目前项目大门口已经换成了“华虹集成电路（成都）有限公司”的标识，意味着华虹正式入驻，同时华虹集成电路（成都）有限公司也正式成立了，注册资金228亿元。
按照媒体的报道称，华虹接手这个项目之后 ，继续将其建设成为12寸晶圆厂，而工艺则是40nm/45nm这个档次，不排除后续工艺会升级，对此，不知道大家怎么看？
按照机构的预测，2023年时，中国大陆的成熟晶圆产能会占全球29%左右，全球排名第一，而接下来还会继续增长，到2027年，中国大陆拥有的成熟芯片产能，将占全球的33%，从而减少对国外产能的依赖，而华虹明显正在走着这样的一条扩产之路。