彭博:第三期大基金拟投入 270 亿美元!应对美国芯片限制
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2024-03-11 23:52:43
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原标题:彭博:第三期大基金拟投入 270 亿美元!应对美国芯片限制

来源:科技新报

据悉,中国正在设立第三期大基金,将投入270亿美元资金,支持顶尖技术开发,提升中国半导体自给自足能力,突破美国出口限制措施。

根据彭博社报导,第三期大基金的资金主要来自地方政府、国有企业及其投资分支,中央政府的贡献相对较小。这符合中国政府集中资源支持关键技术发展的战略。

大基金三期首轮融资旨在筹集270亿美元,以中国半导体产业标准看,是个相对较小的数目。该基金将直接支持当地公司,并资助三到四个子基金,使交易来源和投资策略多样化。

自2014年成立以来,大基金已经在前两期中已募集数千亿美元,并收购数十家微电子公司股份。早在今年9月,第二期大基金启动一轮融资,筹集410亿美元支持国内晶圆厂设备制造商。至于第三期大基金中,这270亿美元将用于中国各地的重要项目。

不过,彭博社称大基金管理的资产估值约450亿美元,反映美国对中国半导体行业制裁的影响,尤其是对中芯国际和长江存储等关键企业。

2024年中国半导体产业投资分析

1. 2022年中国半导体产业投资规模

2. 2022年中国半导体产业投资分布

3. 2022年中国半导体产业投资区域

4. 2022年中国半导体产业投资分析

4.1 2022年中国半导体晶圆制造产业投资分析

4.2 2022年中国半导体封装测试产业投资分析

4.3 2022年中国半导体材料产业投资分析

4.4 2022年中国半导体芯片设计产业投资分析

4.5 2022年中国半导体设备产业投资分析

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