5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称"国家大基金三期"）正式成立，注册资本达3440亿元人民币，由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司等19位股东共同持股。这是继2014年国家大基金一期、2019年国家大基金二期之后，中国政府为支持半导体产业发展设立的又一支专项投资基金。国家大基金三期的成立，彰显了中国政府对集成电路产业发展的高度重视和大力支持。

国家大基金三期瞄准集成电路产业关键领域

在全球半导体产业竞争日益激烈、技术封锁不断加剧的背景下，国家大基金三期的成立正当其时。华鑫证券认为，大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券表示，大基金三期或将重点投向人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（如光刻胶等）。这些领域是实现中国半导体产业自主可控、突破"卡脖子"技术瓶颈的关键所在。通过大基金三期的战略投资，有望加速中国在相关领域的技术突破和产业化进程，为中国集成电路产业的自主发展提供强大动力。

国家大基金三期成立引发资本市场热捧

国家大基金三期成立的消息一经传出，就引发了资本市场的强烈反响。5月27日，A股市场的光刻胶概念股集体大涨，蓝英装备、宝丽迪、容大感光大涨超20%，扬帆新材大涨超19%，强力新材、南大光电、广信材料等跟涨。大基金三期的设立将为上游材料、设备等领域带来实质性的利好，相关企业有望受益于产业政策的扶持和产业链的国产化替代趋势，迎来新一轮的发展机遇。国家大基金三期的成立，不仅为中国集成电路产业注入了新的发展动力，也为资本市场带来了新的投资热点。

国家集成电路产业投资基金是中国政府为推动半导体产业自主发展而设立的专项产业基金，对于加快中国集成电路产业崛起、提升产业链自主可控能力具有重要意义。随着国家大基金三期正式入场，中国半导体产业的发展将再添新动力，具备硬核技术实力的国产芯片企业也将迎来前所未有的发展机遇。在全球芯片竞争加剧的新形势下，国家大基金三期为中国半导体产业自主创新、高质量发展点亮了新的方向。

来源：金融界