原标题：四家晶圆代工厂Q1财报公布，中芯国际营收首次超越联电、格芯成全球第二

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自2024年初以来，半导体行业迎来了复苏的积极信号，这为行业注入了新的活力。随着第二季度的脚步临近，市场对各大企业第一季度的业绩表现充满了期待。晶圆代工行业的头部企业，作为半导体产业的重要指标，其财务状况尤其受到业界的高度关注。根据最新的市场数据，台积电在全球晶圆代工市场中继续保持着领先地位，市场份额占据了市场的一半以上。三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团、高塔半导体和力积电等其他主要代工企业也在紧随其后，共同构成了市场的多元化竞争格局。

最近，中芯国际、华虹半导体、格芯和联电等晶圆代工企业公布了他们的财务报告。这些报告显示，这些公司的营收普遍实现了增长，反映出市场需求的增加和公司业绩的改善。同时，这些企业对未来的市场发展持积极态度，预计半导体行业将继续保持良好的增长势头。

中芯国际

中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。

值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。

财报详解

中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。

按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。

2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。

二季度销售收入环比持续增长

中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。

展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。

对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。

华虹半导体

在2024年的首个财季，华虹半导体的财务报告显示了其销售收入为4.60亿美元，相较于去年同期的6.31亿美元有所下降，但与上一季度的4.55亿美元相比，实现了1%的增长。尽管销售收入有所增长，公司的毛利率却从上年同期的32.1%显著下降至6.4%，尽管这比上一季度的4.0%有所提升。

此外，华虹半导体的归属于母公司股东的净利润为3180万美元，同比大幅下降了79.1%，并且与上一季度相比也减少了10.17%。公司将净利润下降的原因归咎于市场因素，特别是平均销售价格的下降，这直接影响了公司的毛利水平。

图片来源：华虹半导体公告截图

从地区营收占比来看，中国区仍然是华虹半导体收入来源的主要市场，本季度来自于中国区的销售收入3.66亿美元，占销售收入总额的79.5%，同比下降23.4%，主要由于智能卡芯片、IGBT和超级结产品平均销售价格及需求下降，部分被MCU、逻辑、及CIS产品需求增加所抵消；而来自北美、亚洲、日本、欧洲其他地区的销售收入占比同比均出现了下降。

图片来源：华虹半导体公告截图

格芯（GlobalFoundries）

5月7日，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）公布了截至2024年3月31日的第一季度初步财务业绩。本季度公司实现营收15.49亿美元，环比、同比均下降 16%；净利润为1.34亿美元，同比、环比均下跌约一半；毛利润为 3.93 亿美元，环比减少 25%，同比下滑24%；毛利率为25.4%，相较之前约28%的水平有所降低。

图片来源：格芯官网截图

此外，出货量方面，本季度格芯12英寸晶圆当量出货46.3万片，同比下降 9%，环比下降16%。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield表示，在第一季度，全球团队交付的财务业绩超过了公司在2月份收益发布中提供的指导范围的高端。随着半导体行业的周期变化开始从库存调整中脱颖而出，公司正在推动代工创新，并在其重要的终端市场为其客户实现差异化。

联华电子

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季的549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季的542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。

联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率提升，仍维持相对稳健获利。电源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服务器硅中介层需求推动下，特殊制程占总营收贡献达57%。

王石认为，2024年第一季，联电研发团队关键专案获进展，包括嵌入式高压、嵌入式非挥发性存储器、RFSOI和3D IC的客制化解决方案，为5G、AIoT和车用等高成长市场提供新的技术平台。

来源：网络资料整理

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