5年7轮，独角兽泰矽微电子斩获融资！
近日，中国领先的模数混合车规芯片厂商上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布完成新一轮数千万元战略融资，本轮战略投资方为博奥集团。
在过去几年时间里，一方面随着汽车行业不断发展和技术的更新，市场对于MCU的需求在急剧上升；另一方面地缘政治及疫情的冲击让本土汽车制造商的生产力受到冲击。在此背景下，国内芯片厂商迎来了“国产替代”的机遇，且已有一批国产车规级MCU芯片厂商崭露头角，泰矽微就是其中的代表企业之一。
泰矽微位于张江，目前在北京、南京、深圳均设有分公司或子公司。5年不到的时间内，它已完成7轮融资，还多次获评独角兽企业。2022年，泰矽微发布的车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2，是全球首款集成电容触控和压力触感双模车规级人机交互MCU芯片。在国产车规芯片上，泰矽微MCU已跻身第一梯队。
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哈工大系硕士创业
深耕半导体行业19年
泰矽微创始人兼CEO熊海峰
泰矽微的创始人熊海峰是半导体行业的连续创业者。1997年，他进入哈工大工业自动化专业就读，一路读到硕士，并获得直攻博的机会，后因父亲突然过世，硕士毕业后选择了直接就业。毕业后的熊海峰接到多家顶级公司的offer，最终选择来到上海的UT斯达康从事通信相关的研发工作。
在UT斯达康，熊海峰迎来了一份极具挑战性的工作：小灵通手机基带芯片的国产替代。彼时，小灵通的芯片严重依赖日本，面临着核心技术“卡脖子”困境。尽管研发团队仅40余人，熊海峰带领他们花了三年时间，开发出全国产的高集成度单芯片方案，在比东芝成本便宜一半的情况下，功耗与性能的稳定性达到同等水平。
这颗国产芯片成功研发后，突破多个当时UT斯达康内部设定的里程碑，助力小灵通产品UT107实现了千万级的出货规模，成为当时最火热的机型。
2007年，熊海峰从Marvell离开加入国际知名MCU厂商Atmel，开启了一段9年的“嵌入式”职业生涯。那时，Atmel的AVR产品在中国还处于早期阶段，他的任务就是负责AVR的产品线在国内及亚太地区的市场开拓和生态建设。
熊海峰花了5年的时间，组建了一支包括日本、韩国、台湾等在内的近百人的研发、方案和支持团队，产品覆盖无线充电、MCU、电池管理等，逐渐将AVR系列MCU做出品牌，并成功开发了三星、诺基亚、三洋、松下等国际客户。之后，团队业务覆盖整个亚太地区，部分垂直市场覆盖全球，MCU产品线亚太区成为Atmel全球架构中权重极高的区域，帮助Atmel在中国获得了极大成功。
在Atmel近10年的时间，熊海峰逐渐意识到，随着IoT时代的到来，MCU领域的市场竞争主要体现在两个方面：高集成度以及生态。未来，伴随着人工智能与物联网的发展，边缘侧将会承载更多的本地处理任务，这会倒逼MCU形态和功能的进化。
基于这个判断，熊海峰看到物联网芯片广阔的发展前景。于是，熊海峰决定创业，于2017年创立了泰矽微，专注于高端专用SoC的研发和定制。
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2年时间研发3款系列芯片
车规芯片首创兼备电容触控和压力触感
“泰矽微的初衷与使命是聚焦高性能MCU芯片研发，致力于打造中国本土的高端MCU平台型企业。”熊海峰曾在接受媒体采访时说道。但是，要完成这一使命并不轻松。公司成立初期，MCU已长期被欧美日厂的寡头公司垄断，国内尚未出现真正意义上的MCU头部企业。
这让在半导体行业摸爬滚打了十几年的熊海峰既有压力，又充满动力。他带领团队卯足了劲，用了2年时间研发出3个系列芯片。
泰矽微从垂直市场切入，通过MCU+方式首先布局的是传感器接口类市场，包括工业传感器，电化学传感器以及医疗类传感器等应用，通过集成高精度AFE模拟前端及MCU，实现单芯片多合一的高精度信号链MCU解决方案，配合专利技术Tinywork可实现超低功耗应用。
这种信号链MCU一方面打通了所设想和规划的MCU+的产品形态和产品模式，另外一方面也探索和成功构建了适合于MCU+的生态系统。其发布的TCAS系列AFE MCU在包括血氧仪，燃气报警等多个典型应用场景中在性价比和性能方面完胜通用MCU方案而深受客户喜爱。
泰矽微的第二个系列产品定位于消费类电子，从TWS耳机切入，在耳机侧和充电盒侧进行了全面分析与布局。它独创性地将佩戴检测，滑条以及智能按键功能三合一集成到单颗芯片中去，配合智能演算法，实现了高可靠性的TWS耳机人机交互解决方案，同时，芯片内部集成的高精度ADC还可通过采集电池电压配合泰矽微的TinyGauge电量计演算法实现电量估算。这又是一次从商业分析到产品开发再到解决方案落地的MCU+的成功践行
2022年3月发布的车规级智能触控系列芯片TCAExx-QDA2，是泰矽微的第三个MCU+的系列化芯片布局。“车规芯片的稀缺性我们在2年前就已经意识到并开始进行相应布局。”熊海峰介绍道，尽管初创期人手非常紧张，但对于战略性的布局，泰矽微还是坚持以超强的执行力咬着牙推进，在团队一众努力下成功开发出相应芯片并在2021年年底成功通过严苛的AEC-Q100 Grade2认证。
TCAExx-QDA2包含TCAE11A-QDA2和TCAE31A-QDA2两款芯片，主要应用于汽车智能触控领域。在原先传统的电容触控基础上，泰矽微的触控MCU创新性地融合了压力触控技术，也因此TCAExx-QDA2成为全球首款集成电容触控和压力触感双模车规级人机交互MCU芯片，催生了更多突破性应用创新，真正做到了入局即破局。
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5年不到完成7轮融资
多次获评独角兽企业
经过4年多快速发展，泰矽微在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。其中车规触控芯片已发展成为国内此类产品的龙头企业，在包括大众、吉利、华为、广汽、丰田、通用等众多OEM厂商有批量上车实绩；此外，泰矽微集成式氛围灯驱动芯片作为稀缺的高可靠性和高性价比产品，已成功导入国内几乎所有氛围灯头部零部件厂商，获得数十个车厂定点项目并陆续量产。
凭借强劲的实力，这些年泰矽微获评了不少科创资质，也入围了不少权威榜单。它曾先后获评省级专精特新中小企业和国家高新技术企业；在行业榜单上，泰矽微入围过中国未来独角兽TOP100、2022年中国潜在独角兽企业、2023年中国汽车独角兽及隐形独角兽100强。
除了频频获得权威认可，泰矽微还集齐了一支强大的投资人团队。自2019年9月起，泰矽微共完成7轮融资，披露融资总额超4.5亿元，其中既有张江科投、武岳峰资本等知名投资机构，又有星宇股份和博奥集团这种上市公司与下游企业支持。
“作为中国半导体创业者的一分子，以MCU作为切入点，致力于打造一家属于中国的平台型芯片企业，是对自己的一份交代，也是这一代半导体人集体的责任和担当。”熊海峰曾在接受媒体采访时说出自己的初心和使命。
在汽车单车芯片数量急剧攀升及成本敏感的当下，高集成度是车规芯片必然的发展趋势，在此背景下，泰矽微将陆续推出更多专用芯片，以“MCU+”满足更多市场需求。