美国批准50亿美元计划，雷蒙多表态，摆脱台企芯片转折点或到了！
在重振美国本土的半导体相关产业链上，拜登团队通过了超500亿美元的芯片法案。通过激励的方式，鼓励外来厂商们赴美设厂，进一步奠定美国制造回流的趋势。
但其实这种局面，双方心中都有所膈应。赴美建厂的厂商们并不真正的被美国当地所信任，而这些厂商们在芯片补贴迟迟不落地的情况下，也一拖再拖工厂运营的时间。所以，美国芯片法案推出到现在这么久了，收效甚微。
或许，老美也觉得这样下去不是一个办法，所以他们决定自己亲自动手。
据美联社发布的信息显示，美国已经批准了一项50亿美元的计划，用于成立一个公司合营的财团，旨在支持高端计算机芯片的研发。并且将通过芯片法案中的规定，向这样的机构提供相关资金。他们之所以快速的推进这个计划落实，是由于当下人工智能的浪潮，市场需要更加创新的芯片需求。
如此计划在雷蒙多看来，过去他们危险的依赖一个地区提供大量的芯片供应（指的就是台企），而在未来人工智能导致市场需求飙升的情况下，他们还将更加依赖。所以，此举恰好是他们摆脱的一个转折点，将市场需求和摆脱计划都囊括起来，可以进一步提升美国半导体的地位。
有一说一，雷蒙多认为是一个转折点并没有错。
毕竟当下多数在美设厂的企业，他们都是冲着补贴去的。在雷蒙多表态未来几周会敲定下一轮芯片补贴的时候，英特尔在前脚就宣布了要延迟工厂的进度。与此同时，台积电在美国的芯片工厂还在一波三折当中。除开一个三星表态会尽快的投入运营之外，美国几乎没有多少本土可以拿得出手的制造实力了。
在这个时候，靠自己无疑是美国半导体的首选，要说是转折点并非有错。如果美国半导体可以恰当的抓住这个机会，那么在未来他们也能在制造业回流中取得一定的成果。
但综合的分析来看，雷蒙多的态度有些过于乐观了。
当下人工智能领域行业巨头们之间的关系越来越紧密，如英伟达和韩企SK海力士以及台积电，而台积电又和SK海力士组建了芯片联盟，旨在联合开发尖端的人工智能供应产品。强强联手之下，得到的局面就不会太差，尤其是这些都是人工智能领域中的佼佼者。所以，在笔者看来已经深度绑定的局面之下，美国想要凭借自己的实力去摆脱对台企芯片供应或将很难。
而且，转折点的出现并不意味着他们真的能腾的出手造芯片。且看他们如今的态度，大有在AI的浪潮下赚一波快钱，而这种模式是不适合尖端的芯片制造领域的。从某种程度上来说，美国不是在摆脱对台企的芯片供应依赖，相反是在加深。