据报道,《芯片和科学法》包括390亿美元的制造补贴,覆盖每个项目总成本的15%,每个晶圆厂最高可获得 30亿美元补贴,此外还有贷款、贷款担保和税收抵免。“在事情真正开始升温之前,显然存在着为这些大企业提供资金的压力。”美国企业研究所技术与创新高级研究员威廉·莱因哈特表示。有芯片行业高管称,美国政府方面预计将发表国情咨文前就新的补贴发放公布一些消息,但公告是初步的,随后还将进行全面调查,达成协议后,资金将随着项目进展分阶段发放。
在拜登总统签署《芯片法案》成为法律后,美国的补贴迟迟没有到位,因此台积电和三星都不得不推迟在美国的建厂计划。而在美国制造的芯片将有多先进还存在一些不确定性。现在世界乃至东亚局势高度紧张热点频出,美国政界、战略界都认为不能把芯片产业链集中在有高度战争风险的地区,以免危机爆发欧美产业链“猝然”断裂,拜登政府看到了加速芯片产业整合的迫切性和必要性,因此在这干系国家未来和命运的产业放大招也是情理之中的事。