业绩“能打”板块却调整不断，半导体ETF（512480）收跌2.36% 成交额破11亿元！-基金频道-和讯网
2月5日，随着市场情绪持续走弱，叠加外部因素扰动影响，半导体板块连续下探，半导体ETF（512480）跌2.36%，成交额11.63亿元。
持仓个股方面，涨超4%，海光信息涨2.02%，中芯国际涨1.99%，、领跌3.76%，跌3.57%，跌2.30%，其余个股也悉数飘绿。
行业基本面上看，去年整个半导体下行周期内，行业整体呈现结构性需求变化，在晶圆厂资本开支不断加码下，部分设备龙头实现逆周期增长，也成为整个半导体板块少数逆周期增长的细分赛道。
消息面上，近期SEMI上修2023年全球半导体前道设备市场规模，由此前预测下滑18.8%上调至下滑3.7%，反映了中国大陆的设备支出增加。
根据SEMI最新数据，预计2023年全球半导体前道设备销售额下降3.9%至906亿美元，2024年复苏到932亿美元，增长3%。后道设备市场销售额2023年将继续下滑。2023年半导体测试设备市场销售额预计将下滑16%至63亿美元，封装设备销售额预计将下降31%至40亿美元。2024年预计测试设备和封装设备将分别增长14%和24%。
西部证券观点认为，中长期看，中国大陆芯片自给率还较低，本土晶圆代工产能远未满足需求，具备较大扩产空间，本土半导体设备厂商成长空间广阔。
根据TechInsights，2022年中国大陆芯片市场规模为1640亿美元，而来自大陆本土生产的芯片仅300亿美元，芯片自给率约18%，本土晶圆代工产能仍未满足需求，大陆晶圆厂中长期看还有较大的扩产空间。
东吴证券表示，半导体设备业绩兑现期带来估值体系变化，关注存储扩产&技术突破机会。过去半导体设备商业绩规模较小，故市场多采用PS估值，但随着行业资本开支扩张、设备国产化率提升，半导体设备商订单放量带来业绩放量，估值体系逐步由PS估值转向PE估值，考虑到设备国产化率仍较低、国内先进产能仍持续扩张，故未来半导体设备商订单有望持续增长。或可关注存储扩产、低国产化率的环节以及碳化硅第三代半导体材料扩产三条主线。
值得注意的是，半导体ETF（512480）跟踪标的为中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 。从估值角度看，中证全指半导体产品与设备指数（H30184.CSI） 静态市盈率为42.78倍，处于历史估值的3.19%分位水平。半导体估值处于历史底部区域，为近十年偏低水平。
国联安半导体ETF（512480）是目前市场中首批跟踪半导体行业主题的ETF基金，也是唯一一个跟踪中证全指半导体指数的ETF指数基金，为投资者更加全面、高效地联接半导体板块的高景气度成长空间打造了高效通道，规模和流动性优势十分突出。同时，ETF联接基金为投资者场外布局提供便利途径——场外投资者可关注国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接（A类：007300，C类：007301）。