本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

长电科技表示，目前仍维持全年85亿元的开支计划不变。

今日，长电科技公布投资者关系活动记录表示，公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升2个百分点。

前三季度长电科技实现营收总额286.7亿元，同比增长14.8%。Q3单季公司实现营收100.6亿元，同比增长6%，创历史同期Q3的营收新高。前三季度，长电科技重点应用领域市场持续回暖，热点应用及国产替代需求带动订单增加。长电科技整体产能利用率稳步提升，部分产线接近满产状态。

目前公司正加速转型，优化产品结构，不断聚焦先进封装产能。前三季度，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约70%、40%和30%，增长势头显著。公司将紧扣市场脉搏，把握技术发展方向，更好服务国内外客户，进一步提升市场份额。

长电科技表示，前三季度平均毛利率13.7%。其中Q3毛利率14.3%，较去年同期明显提升，主要得益于产能利用率提升及产品结构优化。在营运费用方面，公司持续加大各项费用管控力度。管理费用增幅较大，主要原因是晟碟半导体并表及公司在建、爬坡期及导入期工厂的相关运营费用增加。同时，公司持续加大研发投入，聚焦先进封装技术突破、工艺升级、技术服务及协同设计等方面。前三季度研发投入总额达15.4亿元，同比增长接近25%，呈加速增长趋势。前三季度实现归属于上市公司股东净利润9.5亿元。其中Q3单季实现归属上市公司股东净利润4.8亿元，同比增长5.7%，环比大幅增长80.6%。

针对于资本开开支，长电科技表示，公司目前仍维持全年85亿元的开支计划不变。关于下一步扩产规划，公司将基于对市场的研判，包括人工智能需求带动的相关需求快速增长的情况下，继续聚焦高端产能布局。

产能结构规划将围绕以下几方面展开：一是应用领域倾斜，结合未来市场预判，保持向汽车电子、运算存储、高密度电源等领域适度侧重；二是深化客户合作，始终重视客户关系，持续强化与头部高端客户的绑定；三是加大研发投入，聚焦先进封装技术及前沿领域的突破，推动技术发展与应用需求深度契合。总体来看，结合当前先进封装的旺盛需求趋势，公司将持续加大相关投资力度。明年资本开支计划具体规划将按公司时间表，通常在年初进行披露。

对于产能调配，长电科技表示，长电科技在产能方面的优势，在于公司已构建双循环的产能布局。长电在国内外均拥有充足产能，依托这一布局，可实现“在中国为中国，在海外为海外”的灵活安排，能根据客户具体需求，在区域产能上进行相应匹配。公司也会通过战略规划、年度商业计划等方式提前做好部署，充分预判未来市场需求，力争通过整体产能的均衡布局，满足客户全方位需求。在产能紧张的情况下，我们的决策会综合考量战略与技术层面的因素、重点大客户的绑定情况等，同时优先保障高附加值订单，以此进行产能分配，助力整体盈利水平稳步提升。我们也期望在业务发展过程中，兼顾盈利与持续健康发展，实现长期业务布局的稳定。

长电科技认为，整个半导体市场仍在延续上行趋势。从技术应用来看，行业正处于承前启后、辞旧迎新的关键阶段。工业和汽车电子领域虽有此起彼伏的波动，但总体保持持续复苏态势。消费类电子，尤其是中国消费类电子的需求在一系列政策推动下，维持平稳发展态势；加之移动终端持续智能化，也进一步拉动了高端产品需求。人工智能生态的持续壮大，带动的不仅是算力芯片，更是整个人工智能生态链各环节的协同发展，整体需求呈现明显增长趋势。在此过程中，我们仍需做好传统业务的取舍与产品结构的优化，集中力量在主流封装与先进封装领域，对新技术、新产能进行前瞻性布局。从四季度趋势来看，市场将继续保持稳中向上的势头，这一发展方向延伸至2026年，大的方向我们认为不会发生变化。

同时，对于当前封测价格和公司毛利率，长电科技表示，公司已从下半年起逐步落地金价联动机制。尽管金价联动机制在一定程度上缓解了原材料涨价带来的压力，但传导存在一定滞后性。不过，受益于整体业务向好的态势，三季度公司毛利率同比明显改善，提升2个百分点。后续公司将针对性地做好服务定价及产品结构优化工作，优先聚焦高毛利产品进行产能分配，提升单位产出利润率。我们预计国内外工厂的毛利水平后续将持续改善，公司整体毛利率有望实现稳步回升。公司也会通过强化各项管理、提升管理效率进一步夯实这一态势。短期来看，部分投入期的费用会对毛利率指标产生一定压力；但从中长期来看，随着公司高附加值业务转型升级落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。

长电科技也对于在存储业务布局，晟碟半导体的经营现状进行回答表示，晟碟工厂在并购后保持健康良性的发展态势，下半年运营表现较上半年进一步改善。长电科技与外方股东持续加大对工厂的联合投入，聚焦新产品的技术迭代与产能扩张。晟碟工厂生产的存储芯片，在人工智能未来发展进程中，无论是数据中心端还是终端侧，均是支撑芯片高速运转的核心环节。存储产品市场存在周期性波动，但叠加当前人工智能在数据中心与终端侧的新增需求，目前行业已呈现需求大于供给的格局，且这一格局预计在未来一段时间内仍将延续。

存储产品自身结构及其模组结构也在持续迭代：过去仅聚焦存储容量提升与生产制程升级，如今不仅新的产品组合不断涌现，更催生了全新业务模式。基于此，长电科技后续将依托晟碟工厂及其他多工厂的存储业务布局，进一步提升企业级SSD高端市场份额，尤其聚焦高密度存储类产品的发展。目前该规划已在各工厂间形成协同赋能效应，公司全年存储业务将保持快速增长，相信能为业界对存储产品，特别是先进高密度存储产品的需求提供有力贡献。

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