12月26日晚间，芯原股份披露最新订单情况，公司第四季度新签订单金额再创历史新高，且其中AI算力相关订单占比超84%。

AI ASIC需求带动

新签订单再创历史新高

AI ASIC龙头企业芯原股份公告，10月1日至12月25日，公司新签订单24.94亿元，较去年第四季度全期大幅增长129.94%，较今年第三季度全期进一步增长56.54%。这是公司继2025年第二、三季度单季度新签订单连创历史新高后，再创单季度历史新高，将为公司未来营业收入增长提供有力的保障。

公司进一步披露，第四季度新签订单金额中，绝大部分为一站式芯片定制业务订单，AI算力相关订单占比超84%，数据处理领域订单占比近76%。

芯原股份订单爆发的背后逻辑是，AI ASIC芯片需求进入了快速增长期。

随着AI算力需求快速增长，市场对AI ASIC芯片需求快速提升。芯原股份于2020年登陆科创板，被誉为“中国半导体IP第一股”。公司积累了多个先进半导体工艺节点首次流片成功的经验，包括5nm和4nm一站式服务项目。

尤其是，公司基于领先的六大处理器IP和先进的芯片定制能力，不断强化公司在AI ASIC领域的核心竞争力，下游应用领域涵盖数据中心、服务器等高性能云侧计算设备以及实时在线、超低能耗的端侧设备；不仅在AI PC、AI手机等存量市场，而且在AI眼镜、AI玩具、AI Pad等增量市场开发更先进的核心IP，打造更完整的芯片设计平台。

芯原股份介绍，公司早在十年前即率先投入基于FD-SOI工艺的芯片设计平台的研发，前瞻性布局边缘AI设备领域；五年前，公司开始布局Chiplet技术的研发，在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道已实现领跑；三年前，芯原帮国际互联网企业做AR眼镜系统芯片，积累了关键项目经验；去年起，公司开始将AI技术应用于新兴的玩具与互动娱乐领域，开拓AI端侧的增量市场。

目前，公司已为某知名新能源汽车厂商提供全球领先的基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案。

大基金一期计划减持

三期支持公司并购逐点半导体

同日，芯原股份还披露了一份减持公告。因自身经营管理需要，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金一期”）计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价（含盘后固定价格交易）和大宗交易方式合计减持不超过8,939,590股公司股份，减持比例不超过1.70%。大基金一期自2020年8月公司首次公开发行以来，未减持过公司股票。

值得一提的是，大基金一期因“基金到期”拟减持公司股份，但大基金三期正在支持公司的并购重组，显示其对公司发展的长期看好。

具体来看，12月12日晚间，芯原股份披露，公司于12日与天遂芯愿、共同投资方签署《增资协议》和《股东协议》，天遂芯愿拟新增注册资本9.4亿元，其中公司拟以其在本次收购后所持逐点半导体2.11%股份认缴天遂芯愿2000万元新增注册资本、以现金3.5亿元认缴天遂芯愿3.5亿元新增注册资本。

作为大基金三期载体之一，华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）拟投资3亿元至天遂芯愿，作为共同投资方参与公司收购逐点半导体的控制权。

作者：李兴彩