【DT新材料】获悉，近日，半导体封装材料头部企业江苏中科科化新材料股份有限公司（简称“中科科化”）科创板IPO获受理。

本次拟募资5.98亿元，其中，4.2亿元用于半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目，9800万元用于半导体封装用中高端环氧塑封料研发中心建设项目，未来将新增 22,500 吨环氧塑封料的设计产能。

资料显示，中科科化成立于2011年10月，注册资本为6600万元，法定代表人是卢绪奎，国家级专精特新“小巨人”企业。

控股股东是北京科化，其成立于1984年，是我国最早的环氧塑封料产业化基地之一。 截至招股书签署日，北京科化（其背后大股东是中科院化学所，持股41.86%。）持有中科科化64.57%的股份，此外还有国科瑞华、中化创新、上海瓯立、中福泉州、国科正道等机构。

环氧塑封料应用于90%以上的芯片封装，是支撑半导体产业发展的关键材料。环氧塑封料产品的性能主要由封装形式和应用场景等因素共同决定。公司的环氧塑封料产品按照性能分为基础型、中端、高端三类。

我国半导体封装材料市场长期由外资厂商主导，整体国产化率约为30%，中高端基本由日系厂商垄断。其实，主要瓶颈在于上游材料与配方工艺的壁垒，而环氧塑封技术本身不落后。

中科科化前五名原材料供应商主要是瑞联新材、圣泉集团、衡封新材、邦陆通商、中恒新材和宇部兴产，主要采购硅微粉、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、促进剂、改性剂、阻燃剂等，前五大供应商采购总额的比例超60%。

目前，中科科化已成为国内少数具备中高端环氧塑封料产品自主研发和规模化生产能力的内资厂商，高端环氧塑封料已陆续通过下游封测厂商的考核验证，部分产品已实现量产并向客户供应，并已与华润微、蓝箭电子、捷捷微电、银河微电、通富微电、华天科技、富满微、气派科技、日月新集团、韩国KEC集团等建立合作关系。

目前，中科科化市场占有率位居国内第二，其他企业还包括衡所华威、华海诚科、昆山兴凯（飞凯材料控股公司）等。其中衡所华威已被华海诚科收购，位居市场国内市场第一，期间的故事也是很曲折。

2024年底，中科科化研发的“扇出型板级封装用颗粒状环氧塑封料 (KHG900G-A)”科技成果被鉴定为性能达到国际同类产品先进水平,填补国内空白。

财务方面，2022-2025年1-6月，中科科化营收分别为2.00亿元、2.50亿元、3.31亿元、1.59亿元，净利润分别为474万元、0.10亿元、0.34亿元、0.16亿元，综合毛利率分别为22.68%、26.04%、29.82%、30.69%，呈逐年上升趋势，主要来源于中高端环氧塑封料的业务收入。

中科科化已建成7万平方米厂房及附属设施，拥有8条环氧塑封料生产线， 主要产品的产能、产量及销量情况如下：

各类别产品的销量及单价情况如下：