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蓝鲸新闻12月11日讯 近日，香港交易所显示，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（以下简称“尚鼎芯科技”）在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。这是该公司继2025年4月初首次递表后的二次冲刺，独家保荐人为金联资本。

尚鼎芯科技成立于2011年，是一家采用无晶圆厂（Fabless）模式的功率半导体供应商，核心业务聚焦定制化功率器件产品的开发及供应，主力产品为MOSFET，同时涵盖IGBT、GaNMOSFET及SiCMOSFET等，应用场景广泛覆盖消费电子、工业控制、汽车电子、新能源及储能、医疗设备等多个领域。

业绩方面，报告期内公司业绩呈现波动态势。2022年至2024年，公司营业收入分别为1.67亿元、1.13亿元和1.22亿元，2023年营收较2022年下降32.4%，2024年虽有所回升但仍未恢复至2022年水平；同期溢利及全面收益总额分别为5360.9万元、3101.7万元和3511.2万元，盈利表现随营收同步波动。

2025年前9个月，公司实现收入1.05亿元，溢利及全面收益总额3031.6万元，业绩保持平稳恢复态势。

值得注意的是，公司毛利率表现突出，2022年至2024年分别达到55.8%、55%和56.9%，显著高于行业平均水平，但主力产品售价呈下降趋势，其中沟槽MOSFET平均售价从2022年的0.62元/件降至2024年的0.45元/件，SGTMOSFET从0.6元/件降至0.46元/件。

此外，2024年底公司现金及现金等价物仅余1622万元，流动性压力较为明显，2025年前9个月存货增至3980万元，应收账款达5540万元，周转天数均为85天，高于行业平均水平。

公司目前经营过程中存在多重挑战。首先是技术迭代风险，公司大部分收入仍来自传统硅基MOSFET，IGBT、SiC/GaN等高端器件销售占比不足0.2%，而新能源汽车、光伏储能等领域向SiC技术转型趋势明显，若无法突破第三代半导体技术瓶颈，未来可能陷入“低端内卷”。

其次是客户与供应链依赖问题，报告期内前五大客户收入占比虽从2022年的45.8%降至2024年的26.7%，但2025年前9个月单一最大客户占比仍达8.7%，且所有客户均为“开口合同”，无长期锁价和最低采购量约定，订单稳定性不足；供应链方面，公司严重依赖第三方晶圆代工厂和封装厂，前五大供应商采购额占比最高达73.8%，成本控制和产能保障存在不确定性。

此外，研发投入与技术储备的平衡问题值得注意，2022年至2024年公司研发开支从950万元逐年降至580万元，研发强度波动在4.77%至6.46%之间，而高端产品营收占比极低。且公司在2022年至2024年累计派发高额股息，实控人夫妇通过95%持股获得丰厚回报，却同步缩减研发投入。

根据招股书披露，此次募资将主要用于三大方向：一是核心产品迭代与新技术研发，重点投入物联网通信芯片、边缘计算芯片性能优化及车规级芯片产品研发，尤其加大IGBT、SiC/GaN等高端器件的技术突破力度；二是市场拓展，包括拓展海外市场与加密国内区域销售网点，进一步扩大客户覆盖范围；三是补充营运资金，优化公司现金流结构，缓解流动性压力，支持日常经营与业务扩张。