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近日，上交所官网披露，方正科技集团股份有限公司（以下简称“方正科技”）向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。

本次向特定对象发行股票的募集资金总额（含发行费用）不超过19.8亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金将用于人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目

公司主营业务为印制电路板（PCB）产品的设计研发、生产制造及销售。产品主要包括HDI、多层板、软硬结合板和其它个性化定制PCB等，广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

方正科技在高多层板和HDI领域形成了行业领先的核心竞争力，长期坚持技术和品质的双轮驱动，与国内外战略客户建立了长期稳定的技术合作关系，提供包括PCB设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案。

2022年，公司完成对方正宽带与方正国际两家子公司的剥离，全面退出软件系统集成、宽带服务等业务，聚焦于PCB主业。报告期内，公司主营业务结构持续优化，PCB业务为公司核心收入来源。

本次募集资金拟投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。

HDI技术广泛应用于消费电子、人工智能、自动驾驶、光模块、固态硬盘（SSD）、AR及VR、机器人、卫星通讯等多个高端领域，具备广阔的市场前景。

通过布局这一领域，公司可实现业务范围的优化扩展，抢占更多市场份额，进一步巩固行业竞争力。HDI产品的研发与生产需要高精度工艺与技术创新，这将带动公司整体技术水平的提升。通过引入先进的生产设备，公司不仅能满足人工智能领域对高性能产品的需求，还将加速技术积累与产品创新，打造独特的技术壁垒，为长期可持续发展提供新动力。

本次募投项目建成达产后，公司相关HDI产品的产能将显著提升，有助于进一步增强公司在高端PCB市场的综合竞争力。公司对新增产能的规划和可行性研究，系基于对下游应用领域发展趋势、重点客户需求以及公司自身技术能力的综合判断。 （摘编自张通社）