今天分享的是：2025年国产AI芯片软件生态白皮书

报告共计：37页

《2025年国产AI芯片软件生态白皮书》指出，在国际科技竞争背景下，国产AI芯片已形成多厂商、多技术路线并行的竞争格局，用户关注点从硬件算力转向软件生态的成熟度、兼容性与易用性，软件生态成为决定芯片价值释放与商业化落地的关键。AI芯片软件生态由基础支撑层、核心工具层、框架适配层与管理监控层四层架构构成，基础支撑层作为“翻译与调度中枢”负责硬件算力抽象与资源调度，核心工具层作为“性能优化引擎”涵盖编译器、算子库、通信库等优化工具，框架适配层通过“国际主流框架+国产插件”与“国产自研框架+多硬件适配”两条路径降低开发者迁移成本，管理监控层则提供监控与调度保障系统稳定运行。国产AI芯片可分为专用加速芯片（华为昇腾、寒武纪等）、通用计算型芯片（海光DCU等）、图形计算型芯片（摩尔线程、壁仞科技等），代表性厂商生态各有侧重：华为昇腾构建全栈自主生态，摩尔线程以兼容CUDA降低迁移成本，寒武纪侧重推理场景优化，海光DCU适配“HPC+AI”融合负载。当前国产AI芯片软件生态已从“基础可用”迈向“特定场景可用”，形成“全栈生态”与“兼容生态”两大主流路径，行业协同与标准化建设初见成效，但在工具链完备性、生态成熟度及开发者规模上与国际主流仍有差距。未来需坚持“标准化、开源化、协同化”发展，通过产学研协同发力，推动国产AI芯片软件生态从“好用”向“卓越”跨越，筑牢自主可控的技术体系。

以下为报告节选内容