来源|贝多财经

近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“西安奕材”，SH:688783）启动申购，将在上海证券交易所科创板上市。

本次上市，西安奕材的发行价为8.62元/股，发行数量为5378万股，募资总额约为46.36亿元，募资净额约为45.07亿元。

而据招股书披露，西安奕材原计划募资49亿元，将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目。特别说明的是，该项目的拟投入总额约为125.44亿元。

此前，上海证券交易所曾在问询函中要求西安奕材说明募投项目各项支出的具体内容、测算过程及依据，以及本次募集资金49亿的具体使用情况和计划。

而第二轮问询函中，上海证券交易所亦要求西安奕材进一步说明募投项目是否存在产能消化风险或进入新客户不及预期的风险，并视情况针对性进行重大事项提示。

天眼查App信息显示，西安奕材成立于2016年6月。目前，该公司的注册资本为35亿元，法定代表人为杨新元，主要股东包括奕斯伟集团等。

据招股书披露，本次上市前，西安奕材的控股股东为奕斯伟集团，奕斯伟集团及其一致行动人直接控制该公司25.68%的股份。

据招股书介绍，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。西安奕材在招股书中称，其产品最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车和机器人等。

2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，西安奕材的营收分别约为10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元和13.02亿元。

不过，西安奕材仍处于亏损状态。报告期内，该公司的净利润分别约为-5.33亿元、-6.83亿元、-7.38亿元和-3.40亿元，扣非后净利润分别约-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元和-3.45亿元。

截至2025年6月末，西安奕材合并报表及母公司未分配利润分别约为-22.68亿元和-5.91亿元。