【6月24日报告：2025年Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入增12.5%】6月24日，市场调研机构发布报告，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增12.5%，达722.9亿美元。这得益于AI和HPC芯片需求激增，刺激先进节点和先进封装需求。 “晶圆代工2.0”由台积电2024年7月提出，涵盖封装、测试等环节，纳入除存储芯片外的IDM。台积电称，因IDM介入代工市场，界线模糊，故扩大定义。2023年新定义产业规模近2500亿美元，高于旧定义。 2025年第一季度榜单中，台积电以35.3%份额居首，以6.5%排第二，日月光6.2%排第三，三星、英飞凌列第四、五位。 副总监称，台积电领先，份额增至35%，同比增约30%，受益于尖端工艺和AI芯片订单。和三星落后，靠新技术发展，三星3nmGAA面临良率挑战。 细分市场看，传统晶圆代工营收同比增26%；非存储类IDM营收同比降3%；封装与测试产业营收同比增约6.8%，日月光等受益；光罩市场同比增3.2%。 资深分析师认为，AI成半导体产业核心动力，重塑供应链顺序，强化台积电等关键地位。未来，产业将迈向“晶圆代工2.0”，转型为整合价值链体系。 今年3月报告显示，全球半导体市场2024年复苏后，2025年预计稳步增长。广义晶圆代工2.0市场2025年规模预计达2980亿美元，同比增11%，2024 - 2029年CAGR预计达10%，受AI和非AI需求推动。

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