作为一家集芯片封装材料研发、生产、销售与封装测试服务于一体，技术水平全球领先的集成电路企业，新恒汇电子股份有限公司（以下简称新恒汇）自2017年成立以来，始终将“成为国际一流的集成电路封装材料领域的领军企业”作为发展目标，主要业务涵盖智能卡、蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测三大领域。

（新恒汇车间 资料图）

据了解，新恒汇本次发行股票5988.89万股，将以每股12.8元的价格募集资金7.666亿元，用于高密度QFN/DFN封装材料产业化项目、研发中心扩建升级项目。新恒汇董事长任志军表示，成功上市既是企业发展历程中的一个重要里程碑，也是企业迈向更高发展阶段的新起点。新恒汇将借助资本市场的澎湃动能，为股东创造长效回报，为行业注入创新势能。通过“技术资本化+资本技术化”双向赋能，将自身打造为集成电路企业的价值标杆。

近年来，我市持续深化金融赋能，着力打造金融与产业融合发展新平台，自2021年以来，全市新增上市公司11 家，成为山东省首个A股上市公司区县域“全覆盖”的城市。当前，我市正处于转型跨越的关键时期，亟需在优质资本加持下进一步盘活、发展。据悉，为推动越来越多像新恒汇这样的本土企业“科技之花”结出“产业硕果”，我市将持续优化金融生态和营商环境，强化要素保障，做好企业融资上市指导和跟踪服务，护航淄博企业在资本市场乘风破浪、行稳致远。（淄博市融媒体中心记者 李凯）

来源：淄博日报 博览新闻