6月12日,广合科技发布公告称,公司已于6月11日向香港联交所递交发行H股股票并在其主板挂牌上市的申请。同日,本次发行申请资料已在香港联交所网站正式刊登。
本次发行H股股数不超过本次发行后公司总股本的20%(超额配售权行使前),并授予承销商/整体协调人不超过前述H股发行股数的15%的超额配售权。所得募集资金在扣除发行费用后,用于(包括但不限于)产品研发、产品组合及产品应用领域扩展、产能扩张、海外市场拓展、营运资金补充及其他一般公司用途等。
广合科技是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商,主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。业绩方面,于2022年、2023年及2024年,来自算力场景PCB(主要用于算力服务器,包括AI服务器及通用服务器)的收入分别为人民币1,635.3百万元、人民币1,858.2百万元及人民币2,705.6百万元,占总收入的67.8%、69.4%及72.5%。
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【CPCA印制电路信息】根据广合科技公告整理报道