雷军:造芯片过程极其艰难,四年多花了135亿
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2025-05-22 18:39:03
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5月22日,雷军发文:“我们这次发布大芯片,不少人觉得很突然,甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过,大家不了解。我们默默干了四年多,花了135亿,等到 O1量产后才披露的。其实,这个过程还是非常艰难…… ”

5月19日,雷军发长文回顾了小米芯片研发过程,据雷军介绍,小米投入芯片研发历时十年之久,自2014年就开始探索SoC芯片,遭遇挫折后,转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后,小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作。

20日,小米集团董事长雷军微博称,小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。

据央视新闻报道,这是中国大陆地区3nm芯片设计的一次突破,紧追国际先进水平。小米将成继苹果、高通、联发科后,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

据了解,2020年,小米通过旗下控股的湖北小米长江产业投资基金管理有限公司,开始加速投资中国芯片半导体产业。

公开信息显示,自2017年成立以来,小米产投共投资了110家芯片半导体与电子相关企业,涵盖光电芯片、汽车芯片、半导体制造设备等领域。

来源:央视新闻、@雷军、荆楚网

编辑:余南梅 审定:金官 核发:胡盛龙

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