4月21日,长电科技涨1.07%,成交额6.11亿元,换手率1.03%,总市值593.19亿元。
异动分析
国家大基金持股+存储芯片+物联网+移动支付
1、公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资,持股比例占总股本比例为14.31%。
2、根据公司 2022 年报介绍:在半导体存储市场领域,公司的封测服务覆盖 DRAM、Flash 等各种存储芯片产品,拥有20多年 Memory 封装量产经验,16层 NAND Flash 堆叠,35um 超薄芯片制程能力,Hvbrid 异型堆叠等,都处于国内行业领先的地位。
3、公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小,可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。
4、向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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资金分析
今日主力净流入1314.58万,占比0.02%,行业排名25/162,连续2日被主力资金增仓;所属行业主力净流入9697.16万,当前无连续增减仓现象,主力趋势不明显。
区间今日近3日近5日近10日近20日主力净流入1560.50万1740.45万-8662.42万-2.65亿-10.80亿
主力持仓
主力没有控盘,筹码分布非常分散,主力成交额1.79亿,占总成交额的5.46%。
技术面:筹码平均交易成本为37.28元
该股筹码平均交易成本为37.28元,近期该股获筹码青睐,且集中度渐增;目前股价在压力位35.35和支撑位30.00之间,可以做区间波段。
公司简介
资料显示,江苏长电科技股份有限公司位于江苏省江阴市滨江中路275号,成立日期1998年11月6日,上市日期2003年6月3日,公司主营业务涉及集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。主营业务收入构成为:芯片封测99.71%,其他(补充)0.29%。
长电科技所属申万行业为:电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括:Chiplet概念、CPO概念、生物识别、汽车电子、智能手表等。
截至3月31日,长电科技股东户数32.35万,较上期增加2.88%;人均流通股5532股,较上期减少2.80%。2024年1月-12月,长电科技实现营业收入359.62亿元,同比增长21.24%;归母净利润16.10亿元,同比增长9.44%。
分红方面,长电科技A股上市后累计派现12.65亿元。近三年,累计派现8.92亿元。
机构持仓方面,截止2024年12月31日,长电科技十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第二大流动股东,持股9213.66万股,相比上期减少1525.34万股。华夏国证半导体芯片ETF(159995)位居第四大流动股东,持股2625.96万股,相比上期减少552.36万股。华泰柏瑞沪深300ETF(510300)位居第五大流动股东,持股2462.19万股,相比上期减少327.90万股。易方达沪深300ETF(510310)位居第六大流动股东,持股1706.06万股,相比上期减少122.73万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A(007300)位居第七大流动股东,持股1609.12万股,相比上期减少594.95万股。华夏沪深300ETF(510330)位居第八大流动股东,持股1133.58万股,为新进股东。兴全合润混合A(163406)位居第九大流动股东,持股1129.89万股,为新进股东。嘉实沪深300ETF(159919)位居第十大流动股东,持股1073.65万股,为新进股东。银河创新混合A(519674)、兴全趋势投资混合(LOF)(163402)退出十大流通股东之列。
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