原标题:台积电取得集成电路结构专利,实现优化电路结构设计
金融界2024年3月14日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成电路结构“的专利,授权公告号CN220584681U,申请日期为2023年6月。
专利摘要显示,集成电路结构包括第一区块,包括多个第一单元,第一单元中的每一者具有第一单元高度;及第二区块,包括多个第二单元,第二单元中的每一者具有第二单元高度。第一区块以等于零或小于第一或第二单元高度中的任一者的间距设置在第二区块旁边。
来源:金融界
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