金融界2024年2月27日消息,据国家知识产权局公告,广州三孚新材料科技股份有限公司申请一项名为“一种低温烧结型导电铜浆及其制备方法“,公开号CN117612767A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本发明提供了一种低温烧结型导电铜浆,由以下重量百分比的原料制成:铜粉75~90%,有机载体10~25%;所述有机载体由以下体积百分比的组分组成:主项液90~96%,二次液4~10%。本发明还提供了该低温烧结型导电铜浆的制备方法。本发明提供的低温烧结型导电铜浆不包含高分子粘结剂和添加剂,在烧结过程中无需进行排胶步骤,可在250℃以下完成烧结,制备工艺简单,对环境友好,成本较低,减少了废气排放,具有低碳、环保、高效的特点。
来源:金融界